据了解，碳化硅第三代半导体是国家战略性新兴产业，被业内称为“未来十年的黄金赛道”。平煤神马集团主动对接国家战略规划，依托得天独厚的“煤”“盐”资源优势、硅碳材料产业链优势和人才储备优势，大力发展碳化硅第三代半导体粉体项目，着力培育新质生产力。项目建设期间，政企主要领导带队深入国内外多家行业巨头和研发机构，优选“军工系”山西烁科、日本研磨材株式会社等优秀企业开展战略合作，并联合属地政府组建河南中宜创芯公司作为研发和生产主体，仅38天吊装钢结构4000吨、面积2万平方米，90天完成厂房建设、设备入场和启动生产等全部工作，创出业内该类项目建设最快纪录，跑出了“河南速度”。集团拿出100万元激励重奖该项目团队。
下一步，平煤神马集团将锚定“两个确保”，践行“十大战略”，以中宜创芯公司为龙头，努力在半导体材料产业成为 “链主”、形成生态上下功夫。一是立足现有半导体硅材料项目，再投资30亿元，建设年产100万片碳化硅衬底材料项目，并通过引入战投、推进混改等形式，吸引带动上下游关联和配套企业落户平顶山，衔接高纯碳化硅粉体项目，延长碳化硅半导体产业链，形成完整的碳化硅半导体原料端产业闭环，着力打造衬底、外延、设计、芯片、封测和应用等环节紧密结合的千亿级产业链条，加快河南（平顶山）电子半导体产业园项目建设步伐。二是积极对接高端科研院所、一流高校等创新资源，灵活引进专业技术团队，根据需要探索建立半导体前端及中端产品全流程实验室，同步推进产业发展与科技创新。三是积极构建“资本+实业+创新”模式，寻找时机谋求A股上市，以资本力量助推新兴产业迅速提质扩容，加快建设国家级第三代半导体产业基地。
