2023-02-07 06:10 星期二 中国煤炭工业协会主办
会员登录
首页 >> 专业新闻 > 科技进步 > 正文
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线
字号:[    ] 发布时间:2023-01-06 15:08:24 来源:河南日报 发布人:马颖

  ​1月4日,从中国平煤神马集团获悉,该集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平。这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”,而且填补了我省第三代半导体产业领域空白。

  据了解,以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料,被称为第三代半导体材料,与第一代和第二代半导体材料相比,更耐高温、耐高压、耐大电流。以其为基础制成的第三代半导体在5G通信技术、新能源汽车、太阳能等战略性新兴产业领域被广泛应用,正成为全球半导体产业新的科技制高点和新一轮科技革命的“钥匙”。

  ​去年,中国平煤神马集团投资7000万元,启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目,主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料,打造千亿级芯片材料产业“试验田”。

  据介绍,该项目集聚中国平煤神马集团产业优势,上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势,下游对接储能锂电和光伏等产业,能快速形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链,为河南打造国家创新高地提供更加有力的产业支撑。

 网站声明:凡本网转载自其它媒体的各类新闻,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同
 其观点和对其真实性负责。
相关链接:

主办:中国煤炭工业协会    承办:中国煤炭工业协会统计与信息部

技术支持:北京中煤时代科技发展有限公司

版权声明     中国煤炭工业协会    京ICP备19006080号    京公网安备 11010502047339号 

中国煤炭工业协会 中国煤炭工业协会 中国煤炭工业协会
微信公众号 官方微博 官方头条号